点亮SoC设计灵感Tensilica将亮相ICChina2006电子设备行业资讯资讯-【资讯】
发布时间:2021-07-21 17:30:23
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来源:炉头厂家
可配置处理器供应商Tensilica日前宣布将参加第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会IC China 2006。Tensilica将展示其专利性针对SoC应用而设计的Xtensa系列可配置处理器及其开发工具,以及公司于2006年度3月发布的新品——钻石系列标准处理器内核产品,该系列产品是成功针对典型需求定制的控制处理器或多媒体DSP等多种解决方案。
据介绍,上述解决方案在其发布后一个季度之内创下傲人佳绩,截至第二季度末即进行了12个钻石标准处理器内核的授权。Tensilica将携同其合作伙伴在IC China展位共同展示其硬件平台及多媒体IP方案的演示。其中包括:钻石232L处理器运行Linux操作系统的硬件演示平台;24bit低功耗音频内核及算法的整套解决方案及其硬件演示平台;使用Xtensa可配置处理器内核的三星最新多媒体照相手机实物演示。同时将展示许多生动形象的产品图片。
Tensilica进入中国地区一年半时间,正在逐渐赢得中国市场的认同。Tensilica表示,其产品思想代表着未来的发展方向:最终软件工程师将可以定制所需的处理器。
另外,Tensilica亚太区总经理Sam Wong将于2006年9月8日IC China2006技术高峰论坛发表题为“可配置处理器和标准处理器”的演讲,深度解读Tensilica公司所引领的技术趋势以及Tensilica亚太及中国地区市场的新战略部署。
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