手机数码--看好物联网芯片需求 格芯重申将于2020

半导体晶圆代工厂格芯(Globalfoundries)首席执行官ThomasCaulfield周二(24日)对媒体表示，该公司将坚守2022年挂牌上市的目标。

《华尔街日报》报道，Caulfield周二对该媒体直言，该公司将致力推动2022年挂牌上市，格芯坚持IpO目标，表示世界正进入物联网时代，不管是家电、汽车或是手机，未来对于芯片的需求将只增不减，也是希望在未来激烈竞争之中筹措更多运转资金。

总部位于加州的格芯，是全球第3大半导体晶圆代工厂，仅次于台积电与三星电子。

阿布达比政府的主权基金穆巴达拉投资公司(MubadalaInvestmentCo)是格芯母公司房屋被强拆怎么去处理，格芯成立于2009年拆迁还会强拆吗，是AMD分拆旗下芯片生产事业时所成立。穆巴达拉随后又收购数家芯片厂，以拓展格芯产能。

穆巴达拉称，在过去10年之间，已经投入超过210亿美元资金在欧美地区的半导体产线，待格芯挂牌上市，穆巴达拉可望回收一部分的投资资金。

格芯的营运策略与台积电、三星不同，它并不参与昂贵的先进制程竞赛。但随着芯片需求增加、成本精简，Caulfield说，格芯今年营收有望上看60亿美元，并创造超过5.5亿美元的自由现金流。

Caulfield从2018年3月就任以来，也对旗下一些投资重新审视；今年春季，该公司也出售一些旧厂房，换取现金入袋。

格芯8月份也对竞争对手台积电提出法律诉讼，指控台积电在在部分芯片制造相关的专利上侵权，但台积电予以否认。

Caulfield表示，IpO将会是格芯的转折点，是该公司迈入成熟期、更具发展活力的证明。