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2013中国国际物联网博览会将于6月在北京盛大开幕新日

发布时间:2020-01-15 18:44:25 阅读: 来源:炉头厂家

由国家金卡工程协调领导小组办公室主办、中国信息产业商会、中国贸促会电子信息行业分会协助主办,国家金卡工程物联网应用联盟、中国RFID产业联盟共同承办,行业公认的每年最大规模物联网展会“2013中国国际物联网博览会”将于2013年6月4日至6日在北京展览馆盛大开幕。

今年是我国信息化建设的重要起步工程国家金卡工程启动实施20周年。在中央领导集体的关怀指导和各相关政府部门和地方的共同努力下,20年来金卡工程始终脚踏实地、务实推进、取得了卓著成效。金卡工程的实施,促进了我国银行卡产业实现跨越式发展,不仅大幅减少了大量现金的流通,遏制了经济犯罪,加强了国家对经济的宏观调控,而且促进了金融、商贸、旅游业等领域的电子化与信息化建设,开启了金融电子化新纪元。随着行业与地方各类智能IC卡的广泛应用,以及2000年后金卡工程率先启动了我国物联网RFID应用试点与工程示范,金卡工程始终坚持“以人为本”、创新发展,紧紧围绕改善民生、惠及百姓,构建和谐社会做了大量实事和好事,被誉为“利国惠民的民心工程”。在这过程中也全面带动了我国信息产业的发展,提高了全民信息化的意识,促进了经济与社会的科学、协调、可持续发展,为中国物联网的发展奠定了重要的应用基础,推动了社会的进步与国家信息化进程。

在这样一种背景下,由国家金卡办主办的“2013中国国际物联网博览会”内容相比以往更加丰富,吸引了众多中外知名物联网企业前来参展、参会,将近200家中外知名物联网企业将在展会上展出最新的物联网新产品、新技术和新应用,展出内容将涵盖物联网产业链的众多方面。

展会期间主办方将联合相关部委、行业组织及标准化主管机构,共同举办一系列围绕物联网政策、标准、安全、技术、应用的高水平、高层次、高规格的各种活动。这些活动主要包括:艰辛与辉煌——国家金卡工程二十年优秀成果报告会,2013中国国际物联网论坛暨第11届中国(北京)RFID国际峰会,物联网标准化论坛、物联网智慧城市论坛、移动支付产业与应用论坛、物联网信息安全与公共安全等等专题论坛活动。会议期间还将举办中日韩RFID行业组织圆桌会议“第14次工作会、国家金卡工程金蚂蚁奖颁奖晚宴等活动。

作为中国乃至亚太地区最具影响力、规模最大、参展企业最多、观展参会人数最多的国际智能卡、RFID与物联网的行业盛会,今年展会展出内容将覆盖物联网应用的更多领域,对推动整个以物联网为核心的新兴科技产业与应用的发展将起到积极的促进作用。

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